大家好，苹果为什么自研芯片相信很多的网友都不是很明白，包括苹果芯片冷知识也是一样，不过没有关系，接下来就来为大家分享关于苹果为什么自研芯片和苹果芯片冷知识的一些知识点，大家可以关注收藏，免得下次来找不到哦，下面我们开始吧！
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苹果手机卡为什么另外粘贴一张芯片
是卡贴，用来对抗网络的限制。卡贴是解锁用的,因为iphone有锁的版本,只能应用特定运营商SIM卡,为了突破这一限制有人发明了卡贴,用来对抗网络的限制。
卡贴是一块芯片,贴在手机sim卡上,插在有锁机器上,有些自动解锁,有的要进行一些操作。因为手机有锁“网络锁”国外的机子。
不读卡，卡贴是破解用的。
a16和m2芯片差距
m2与a16性能差距40%
1m2芯片更强。2M2芯片显然将是第一个升级到台积电3nm工艺的苹果芯片，且完全跳过4nm。M2被认为是苹果的第一个定制ARMv9处理器。3据说苹果还在开发"M1系列的最终SoC"，其特点是内核结构升级。M1、M1Pro、M1Max和M1Ultra芯片使用节能的"Icestorm"内核和高性能的"Firestorm"内核--就像A14Bionic芯片一样。
苹果13的芯片是多少纳米
苹果13芯片是5纳米。苹果13的处理器为A15仿生芯片，这颗芯片基于5纳米设计，由台积电代工，集成150亿个晶体管，采用全新6核心设计（2大核+4小核）并拥有4核GPU+16核神经引擎。
苹果手机用的是什么芯片
苹果芯片均为自产（苹果设计，第三方代工）自用（不给任何第三方使用）的A系列芯片，基本都是随着iPhone型号叠代升级，未在第三方设备上出现过。
已发布的最新苹果芯片是A13Bionic，于北京时间2019年9月11日凌晨1点，在2019苹果秋季新品发布会上发布，搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax、iPadPro(2020)、iPhoneSE（2020）上。
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